基板／筐体設計

解析結果などを基に回路設計から基板・筐体設計まで性能・品質・コスト共に最適な設計を行います。基板設計では高周波の特性上、線路幅や長さなどで特性が異なるため機械系2次元CADを利用し、ディジタル回路は回路系CADを利用するなど特性に応じたCADを的確に使用して設計を行っております。筐体設計では3次元CADを利用することで応力解析や質量計算などとシームレスな連成やソリッドデータを活用することで干渉なども同時に検討しながら設計が可能です。
弊社では代表的な3次元CAD(InventorおよびSolidworks)を複数保有しており中間ファイルだけでなく生データでもインタフェースをお客様と共有し、ご要望に合わせた設計が可能です。